Solventi per ossido di stagno

[Only registered users see links. ] ha scritto:

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Scusa, ma mi hai fatto venire un sospetto (forse infondato):
non e' che oltre allo Sn ci sia anche In, ossia ITO, Indium Tin oxide,
il quale, con appropriata tecnologia di preparazione da' un solido
o anche un film con *sia conducibilita' metallica (o quasi)*,
*che buona (non proprio perfetta) trasparenza* (nel visibile, almeno)?

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Ciao
Patrizio

Giovanni Rocco ha scritto:


Perchè lo strato di ossido non lo realizzo io ma compro direttamente
le lastre con il film


Non si dovrebbero avere interfacce strane organico/Al, poi per un
discorso di funzione lavoro mi va bene l'Al.
Ciao

No, come detto, questo è ossido di stagno drogato con fluoro, non c'è
indio...
ciao

[Only registered users see links. ] ha scritto:

Scusa scusa.. ti stai costrunedo una cella fotovoltaica in casa ? 8-)
Se puoi riesci a fornire qualche info in più? mi interesse molto...

In ogni caso se il vetro viene ricotto la pellicola non è più
superficiale ma l'ossido passa "all'interno" del vetro, quindi o per via
meccanica o per via chimica deti attaccare il vetro. Se invece non
subisce ricottura, la corrosione anodica potrebbe essere buona cosa, il
problema è avere una rimozione uniforme del Sn dalla superficie, infatti
se si rimuove prma il punto dove hai attaccato il cavo della corrente,
pi non hai più conduttività sulla superficeie, quindi... a meno di avere
una vaschetta e immergere un ezzo per volta il tou vetro.

IMHO o vai di lappatura meccanica o HF (magari diluito, fai delle prove)
tiepido e in agitazione.


Grazie a te

Ciao
Mavimo

<[Only registered users see links. ]> ha scritto nel messaggio
news:1154508108.535211.198690@m79g2000cwm.googlegr oups.com...

[cut]
Non si dovrebbero avere interfacce strane organico/Al, poi per un
discorso di funzione lavoro mi va bene l'Al.
[cut]

Ok!
Forse sto visualizzando la tua idea, sparo la cavolata:
deponi un primo strato di alluminio ove ti interessa creare le zone isolanti
mascherando con resine pelabili le rimanenti o vernice rimovibile
(serigrafia), ossidi l'alluminio con acido nitrico, necessiterebbe un
lavaggio in acqua distillata all'ebollizione per chiudere le porosità
dell'allumina formatasi (anodizzazione dell'alluminio), rideposizione di
alluminio come conduttore.
Oppure, ma penso sia improponibile, deposizione di silicio e ossidazione
(crescita epitassiale nella fabbricazione dei semiconduttori).
L'ho sparata... Haaa!
Ciao

[Only registered users see links. ] ha scritto:

in caso tu avessi un deposito misto, ossia contenente anche
stagno metallico, potresti provare a rimuovere la parte
metallica con mercurio (cioè amalgamandolo). Non so però quali
siano proporzioni adatte, supponendo che tu non sia disposto o
non possa lavare con vapori a ricadere, efficace ma molto
pericoloso). L'affinità ci dovrebbe essere. Naturalmente, se hai
ossido e basta, questo trattamento è inefficace (prova magari
un'attacco con fondenti basici, tipo K2CO3 o borace, col primo
si formano scorie abb. solubili anche quando sono vetrificate di
aspetto, con il secondo non so, possono anche essere insolubili
e allora sarebbe mazziarsi da solo sugli stinchi).
Ciao
Soviet
CUT ALL

[Only registered users see links. ] scriveva il 31/07/2006 :

Io ero riuscito a solubilizzare lo stagno metallico e ossidi con una
miscela di acido fluorborico e acqua ossigenata.
Funzionava perfettamente anche con altri metalli

[ivan3]

a proposito di ossidi , qualcuno avrebbe qualche idea su come rimuovere l'ossido di stagno su una scheda elettronica senza intaccare i componenti ??